半导体芯片封装石墨模具介绍
      半导体芯片封装石墨模具是芯片封装环节的中心工装，以高纯石墨（纯度≥99.9%）为基材，经等静压成型与精密 CNC 加工制成，适配塑封、陶瓷封装、焊线及固晶等工序。
它具备三大中心优势：
      高精度：尺度公差≤±0.05mm，型腔粗糙度低至 Ra0.1μm，可完结微米级定位，防止芯片划伤，保证封装良率。

      耐高温导热优：耐受 200–800℃高温，导热系数120–180W/(m2K)，热膨胀系数低，热循环下不变形，保证热量均匀传递。
      高洁净耐腐蚀：杂质含量极低（金属杂质≤10ppm），化学惰性强，不污染芯片，耐环氧树脂、焊料等腐蚀，运用寿命长。
      广泛用于 IC、MOSFET及光电器件封装，是提高封装精度与良率的要害部件。