二极管封装烧结石墨治具加工工艺

特色：型腔多、定位槽精细、薄壁窄槽多，对无崩边、平面度、洁净度要求极高，防止划伤引线结构、污染二极管芯片

一、前期准备

1. 图纸评定:解析二极管引线结构排布、芯片定位槽、限位台阶、定位销孔、流道/排气槽；承认公役、平行度、平面度，规避薄壁、尖角加工崩料危险。

2. 材料选型:选用高纯细颗粒石墨，低灰分、低金属杂质，防止高温分出污染芯片，形成二极管漏电失效；优先选各向同性石墨，削减加工后内应力变形。

3. 下料备料:金刚石锯切开毛坯，预留0.3～0.5mm加工余量；注重石墨纹理方向，尽量使型腔受力方向与石墨纹理匹配，下降高温运用变形危险。

二、CNC粗加工

设备：石墨专用CNC机床，配套强力吸尘系统（干式加工，禁止湿切）

刀具：金刚石涂层石墨铣刀

工序：开外形、铣产品型腔、引线结构限位台阶、定位孔粗加工；分层切削，小切深，削减崩边。

意图：快速去除大部分余量，预留0.05~0.1mm精加工余量。

三、精加工（中心工序，决议治具精度）

1. 精铣型腔与定位卡槽:二极管治具多为布满多腔，窄槽、薄壁、细小台阶。选用小直径金刚石刀具，低转速、小进给，确保型腔侧壁润滑，C0.1~C0.2细小倒角去除锐边，防止取放结构时刮伤引线。

2. 孔加工:定位销孔、透气孔，可钻削或EDM电火花加工；微孔优先EDM，防止孔口崩角。

3. 平面研磨:上下承载面研磨，严控平面度、平行度，确保整盘全部引线结构烧结时贴平，受热均匀，防止二极管焊层不均、虚焊。

4. 粗糙度控制:承载面Ra≤0.8μm，下降银浆、焊料、基座粘模危险。

难点：布满多腔之间的薄壁，极易崩边，刀具途径要做优化，削减侧向冲击。

四、除尘清洗（电子器件治具必做）

1. 压缩空气吹扫，先带走大部分石墨粉尘

2. 超声波清洗，去除型腔缝隙内微粉

3. 烘干处理

粉尘残留是二极管烧结脏点、芯片污染的首要源头，这一步不能省掉。

五、后处理（按需选配）

1. 高温预烧除气：真空/惰性气氛1000~1500℃烘烤，去除内部挥发物、游离杂质，防止入炉放气污染芯片。

2. 外表涂层：碳化硅涂层、特种碳涂层，提高抗氧化、防粘功用，延伸运用寿数，削减焊料粘连。

六、尺度全检+终检

三坐标、高度规、千分表检测：型腔尺度、定位孔位置度、平面度、平行度、型腔距离一致性

外观查看：崩角、裂纹、划痕、掉渣

洁净度复检，无尘环境包装出货

二极管封装烧结石墨治具选用高纯细颗粒石墨毛坯，经 CNC 粗精铣、精细研磨、超声除尘，可做高温除气或碳化硅涂层，三坐标全检，完结多腔精细定位，无崩边、高洁净，适配引线结构真空烧结。