石墨半导体IC封装治具优势

1、耐高温，高温尺度稳定性好：真空、维护气氛环境下可耐受超高温，热膨胀系数低，和硅芯片、陶瓷基板热匹配性佳。急冷急热工况不易变形，反复烧结循环，型腔尺度保持稳定，防止器材跑位、错位，相比金属治具高温膨胀变形小许多。

2、导热均匀，提高封装良率：导热功能优异，热量在治具整体均匀分散，芯片、引线框架各部位温差小，降低虚焊、烧结空泛、翘曲分层危险，共晶烧结、玻封工序受热一致性强，减少器材热应力损害。

3、化学惰性强，不易污染器材：高纯石墨高温下不与金属、玻璃焊料、塑封材料产生反应，不易粘料，减少器材表面脏污、金属分出污染，保证芯片电性、气密性，适配二极管、TO器材、功率IC玻封与共晶烧结。

4、精密加工功能优异，支撑杂乱定制：可CNC加工微米级精度，公差可达±0.01‑0.02mm，可做多腔阵列、异形型腔、定位孔、分层安装结构，适配QFN、SOP、分立器材、第三代半导体各类IC封装，完成一件一腔批量生产。

5、可做表面改性拓宽功能：支撑BN防粘涂层、CVD‑SiC碳化硅涂层、高温预焙烧除气等改性处理：

SiC涂层提高抗氧化耐磨，延长治具循环寿命；

BN涂层强化脱模防粘；

高温预焙烧提早开释内部杂质，规避外来涂层脱落污染芯片，满足车规半导体严苛洁净要求。

6、高温强度不降，承压功能可靠

石墨高温环境强度不降，烧结压合工序中可承受压合载荷，配合压力完成封接成型；自带必定自润滑特性，工件取放不易刮伤器材外壳。

7、适配多类气氛工况

兼容真空、氮气、氢气维护气氛烧结炉，覆盖 IC 共晶烧结、玻封、退火除气、回流等多道封装工序，通用性强。

和传统金属治具对比核心亮点

金属高温易氧化膨胀，容易和焊料产生粘连；石墨治具热变形小、不氧化粘料、导热均衡，大幅降低芯片漏电、气密性失效等不良，适合半导体高温封装制程。

 弥补短板：材质偏脆怕磕碰，裸石墨存在掉粉危险，需求依靠清洗、涂层工艺弥补。