进口方桥烧结用封装夹具石墨模具介绍

进口方桥烧结用封装夹具石墨模具介绍

方桥（桥式整流功率模块）真空烧结/钎焊专用石墨封装夹具，对标进口等静压石墨基材（西格里、美尔森、东瀛等），用于方桥DBC陶瓷基板、铜引线结构、芯片、焊片叠层高温共烧，是功率整流模块封装的中心高温工装。

一、产品用处

在真空/氮气保护气氛烧结炉中，承载、定位、压紧方桥组件叠层，将DBC基板、芯片、焊料、引线结构固定在预设方位；高温下完成同步均匀受热，完毕焊料熔融烧结，保证方桥内部多层界面焊接质量，操控基板与结构翘曲，保证整流模块漏电、耐压、热阻等电功用目标。

二、选材特点（对标进口料）

选用高纯各向同性等静压细颗粒石墨，低灰分、极低金属杂质（Fe、Ca、Si严控），防止高温分出金属离子污染方桥芯片，形成漏电、器材失效；质料密度均匀，各方向热膨胀一起，削减多次热循环下的形变与蠕变，和进口原装夹具基材功用对标。

三、中心功用

1. 多层精准定位：多型腔阵列+定位销结构，一次批量放置多颗方桥组件，限位DBC基板、引线结构，防止烧结移位、偏位。

2. 全域均热：石墨高导热特性，整盘治具温差极小，每只方桥多层焊层同步熔化，根绝部分虚焊、焊层厚薄不均，安稳热阻。

3. 低热变形控翘曲：极低热膨胀系数，高温升降温过程中坚持平面度，抑制DBC陶瓷基板、铜结构翘曲变形，保证引脚共面度。

4. 气氛兼容+化学惰性：真空、氮氢气氛下安稳，不与银焊、锡焊、铜基板、DBC陶瓷产生反应，不渗碳污染工件。

5. 抗热震循环耐久：快速升降温不易开裂，可重复入炉，削减工装替换频次；可配碳化硅/热解碳涂层，进一步防粘、抗氧化、延伸寿命。

6. 自润滑易脱模：烧结后焊料不易粘连夹具，取件不易扯伤引线结构，削减整理工时。

四、加工工艺要害（对标进口夹具精度）

1. 图纸解析：按方桥整版阵列布局，设计定位台阶、躲避槽、透气孔、销孔，预留烧结缩短余量。

2. 下料：进口等静压石墨毛坯，金刚石锯切开，预留精密加工余量，躲避纹路方向带来的热变形。

3. CNC粗精加工：石墨专用CNC，金刚石刀具干式切削；密集型腔、薄壁台阶精密加工，细小倒角C0.1~C0.2，防止刮伤DBC与引线。

4. 平面研磨：上下基准面研磨，严控平面度、平行度，保证叠层贴合均匀。

5. 除尘与高温纯化：压缩空气吹扫+超声清洗去除石墨微粉；真空高温预烧除气，消除内部挥发物，防止炉内放气污染器材。

6. 涂层（可选）：CVD碳化硅涂层，前进抗氧化、防粘功用。

7. 三坐标全检：检测型腔标准、销孔方位度、平面度、阵列距离，精度对标进口原装治具。

五、比照进口原装夹具优势

功用对标进口西格里/美尔森基材，本钱大幅下降，交期更短；

支撑快速改型、改版，适配方桥迭代开发、多规范试样；

可配套修补、返工、涂层立异服务，延伸夹具使用寿命；

洁净度、杂质操控、平面度满足功率方桥量产烧结工艺。

进口方桥烧结封装石墨夹具，选用高纯等静压细颗粒石墨制成，用于桥式整流模块 DBC 基板与引线结构真空烧结，高温均热、低蠕变、低杂质分出，精准控形防翘曲，保证方桥焊接良率与电功用安稳，功用对标进口原装治具。