半导体芯片封装石墨模具的三大核心优势
半导体芯片封装石墨模具的三大核心优势：
高精度：尺寸公役≤±0.05mm，型腔粗糙度低至 Ra0.1μm，可完成微米级定位，避免芯片划伤，保障封装良率。
耐高温导热优：耐受 200–800℃高温，导热系数120–180W/(m2K)，热膨胀系数低，热循环下不变形，确保热量均匀传递。
高洁净耐腐蚀：杂质含量极低（金属杂质≤10ppm），化学惰性强，不污染芯片，耐环氧树脂、焊料等腐蚀，运用寿命长。
广泛用于 IC、MOSFET及光电器材封装，是提高封装精度与良率的关键部件。
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